行業(yè)新聞
-
封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究
封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究 轉自：半導體封裝工程師之家；作者/來源于：海綿寶寶的耳朵 張旻澍宋復斌（廈門理工學院材料科學與工程學院天弘科技有限公司） 摘...
2023-08-16 行業(yè)新聞 1661
-
助焊劑的特性
助焊劑的特性本文內容轉自：SMT工程師之家 1、化學活性（Chemical Activity） 要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧...
2023-08-16 行業(yè)新聞 1449
-
車載激光雷達的氣密性封裝
車載激光雷達的氣密性封裝轉自：3d tof，來源：智能汽車俱樂部 激光器和探測器是激光雷達的重要部件，很大程度上決定了激光雷達的性能、可靠性和成本。LIDAR傳感器多數(shù)安裝在...
2023-07-19 行業(yè)新聞 3565
-
AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究
AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究轉自：SMT技術網(wǎng)；作者：馬艷艷 趙鶴然等 摘要：高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產生密封空...
2023-07-19 行業(yè)新聞 1744
-
電子組裝工藝失效分析技術
電子組裝工藝失效分析技術轉自：嘉峪檢測網(wǎng) 失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設備。失效分析包括失...
2023-07-19 行業(yè)新聞 1346
-
導致電子產品失效的主要環(huán)境應力
導致電子產品失效的主要環(huán)境應力轉自：嘉峪檢測網(wǎng) 本篇主要介紹導致電子產品失效的幾種主要環(huán)境應力，內容節(jié)選自《電子微組裝可靠性設計（基礎篇）》，本篇的思維導圖如下電子產...
2023-07-19 行業(yè)新聞 1732
-
AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應用新趨勢
轉自：廣州先進陶瓷展；作者：CAC2023 IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術，其中AMB工藝技術的陶瓷襯板也逐步應用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要...
2023-06-17 行業(yè)新聞 2689
-
氮化硅AMB基板可改善電力電子產品的性能
氮化硅AMB基板可改善電力電子產品的性能轉自：釬焊；作者/來源于：電子技術速遞目前的電源模塊設計主要是基于氧化鋁(Al2O3)或AlN陶瓷，但不斷增長的性能要求設計師考慮采用先進的基...
2023-06-17 行業(yè)新聞 1678
-
銀燒結技術在功率模塊封裝中的應用
銀燒結技術在功率模塊封裝中的應用轉自：集成電路在線 隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術...
2023-06-17 行業(yè)新聞 3902
-
半導體封裝中銀遷移，怎么辦？
半導體封裝中銀遷移，怎么辦？轉自：導電高研院；作者：CEIA電子智造 銀在電導率、穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異特性，被廣泛用于電子元器件中的導線和接點，然而在長時間高溫和高電場的環(huán)境下...
2023-05-18 行業(yè)新聞 3074
-
將芯片固定于封裝基板上的工藝——芯片鍵合(Die Bonding)
轉自：半導體工程師 失效分析 趙工，來源：艾邦半導體網(wǎng)；作者：陳鍾文 作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引...
2023-05-18 行業(yè)新聞 7356
-
芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制
芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制轉自：半導體封裝工程師之家，原創(chuàng)：海綿寶寶的耳朵，作者：洪火鋒 摘要： 真空共晶焊接是用真空共晶爐實現(xiàn)芯片與載體互連的一種重要的焊接...
2023-04-06 行業(yè)新聞 4417
-
干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善
干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善轉自：SMT之家 背景目的1-1背景：隨著實裝的高密度化的推進，元件特別是IC、端子等電極的構造變化顯著。根據(jù)電極的變化，以前的焊接技朮...
2023-04-06 行業(yè)新聞 6159
-
AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢
AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢轉自：碳化硅芯觀察 碳化硅作為下一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢。目前車用進展推進迅速，實...
2023-02-27 行業(yè)新聞 2604
-
功率器件：新能源產業(yè)的“芯”臟
功率器件：新能源產業(yè)的“芯”臟轉自：半導體在線，來源：云創(chuàng)投資 功率半導體器件，也稱為電力電子器件，主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。逆變（直流轉...
2023-02-16 行業(yè)新聞 2546
-
半導體｜2024，封裝材料市場將達到208億！
半導體｜2024，封裝材料市場將達到208億！轉自：半導體在線，來源：競泰資本 SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）與TechSearch International共同發(fā)表全球半導體封裝材料市場前景報告（Global Se...
2023-01-30 行業(yè)新聞 2039
-
選擇GaN或SiC器件的重點是可靠性
選擇GaN或SiC器件的重點是可靠性轉自：旺材芯片，來源：電子技術設計，作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于其固有的特性，寬禁帶半導體(WBG)在許多功率應用中正逐步取代傳統(tǒng)的硅...
2023-01-30 行業(yè)新聞 1592
-
800V高壓——車規(guī)級碳化硅模塊解析
轉自：電力電子器件技術 來源：電驅工匠核心觀點 800V架構是全級別車型實現(xiàn)快充的主流選擇。對于電池端，快充實質上是提升各電芯所在支路的充電電流，而隨...
2022-11-24 行業(yè)新聞 3461
-
2022年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況
2022年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況轉自：工信部 來源：運行監(jiān)測協(xié)調局前三季度，我國電子信息制造業(yè)生產總體平穩(wěn)，出口保持增長，企業(yè)效益持續(xù)恢復，投資...
2022-11-14 行業(yè)新聞 1578
-
新能源汽車產銷量連續(xù)7年全球第一 工信部：加快新體系電池、車規(guī)級芯片等技術攻關
轉自紅星新聞9月6日，工信部召開主題為“大力發(fā)展高端裝備制造業(yè)”的新聞發(fā)布會，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛介紹了十年間新能源汽車的情況。從市場規(guī)?？矗衲?-7...
2022-09-19 行業(yè)新聞 1833
-
碳化硅行業(yè)分析報告：新能源東風已至，碳化硅御風而起
轉自未來智庫（報告出品方/作者：東方證券，蒯劍，李庭旭）1、碳化硅性能優(yōu)勢突出主流半導體采用硅材料，射頻、功率、光通信等特殊應用對半導體材料提出特殊需求。SiC 是制 作高溫高頻...
2022-09-12 行業(yè)新聞 3161
-
【關注】電子封裝可靠性：過去、現(xiàn)在及未來（下）
轉自由半導體在線整理自機械工程學報第 57 卷第 16 期 （2）封裝膠。在 LED 封裝過程中，通常采用環(huán)氧樹脂或硅膠作為封裝膠。但由于環(huán)氧樹脂容易出現(xiàn)老化變黃，嚴重影響出光效...
2022-04-26 行業(yè)新聞 3780
-
【關注】電子封裝可靠性：過去、現(xiàn)在及未來（上）
轉自由半導體在線整理自機械工程學報第 57 卷第 16 期 前言電子封裝是電子制造產業(yè)鏈中將芯片轉換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環(huán)境的載荷...
2022-04-23 行業(yè)新聞 5029
-
一文讀懂MEMS技術四大主要分類及應用領域
轉自半導體封裝工程師之家 MEMS傳感器是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、...
2022-02-26 行業(yè)新聞 4424
-
金剛石散熱片的生成方法及在微波射頻領域的應用
轉自微波射頻網(wǎng) 50 多年來，采用高壓高溫技術(HPHT) 制造的合成金剛石廣泛應用于研磨應用，充分發(fā)揮了金剛石極高硬度和極強耐磨性的...
2021-12-24 行業(yè)新聞 3571
-
“拯救”SiC的幾大新技術
轉自半導體行業(yè)觀察 龔佳佳 碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料中的代表性材料，是一種具有1X1共價鍵的硅和碳化合物。據(jù)說，碳化硅最早是人們在太陽系剛誕生的46億年前的...
2021-12-15 行業(yè)新聞 3532
-
車企缺芯真相：為何一顆芯難倒全球汽車產業(yè)
轉自騰訊科技2021年10月28日 一顆芯，難倒全球汽車產業(yè)。囤貨、加價購、黑市掃貨，成為日常。云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向盒飯財經透露，云岫去年為一個做汽車MCU芯...
2021-11-03 行業(yè)新聞 2501
-
AMB氮化鋁陶瓷基板
吳懿平博士華中科技大學連接與電子封裝中心教授/博導 廣州先藝電子科技有限公司技術總監(jiān) 【摘要】本人曾以《IGBT封裝結構與可靠性》和《AgCuT...
2021-05-21 行業(yè)新聞 5204
-
一文揭秘UVC LED封裝材料/工藝/技術難點和趨勢
來自：LEDinside的雪球專欄 2021年4月12日[文/LEDinside] 隨著傳統(tǒng)LED產業(yè)步入成熟飽和期，廠商先后調整發(fā)展戰(zhàn)略，轉而拓展汽車照明、植物照明、UV LED、IR ...
2021-04-15 行業(yè)新聞 3557
-
“先進封裝”一文打盡
轉自 SiP與先進封裝技術 2021年3月30日一項技術能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能...
2021-03-31 行業(yè)新聞 5268
