行業(yè)新聞
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大廠為什么都看好AMB陶瓷基板的未來(lái)？
大廠為什么都看好AMB陶瓷基板的未來(lái)？轉(zhuǎn)自：陶瓷基板智造 AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）：AMB是在DBC技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Z...
2024-05-15 行業(yè)新聞 1448
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一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)轉(zhuǎn)自：電子制造工藝技術(shù)，作者：孔令圖 文章索引：首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工...
2024-04-28 行業(yè)新聞 11022
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高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的封裝研究
高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的封裝研究轉(zhuǎn)自：SLP老張1、引言GaN基材料是一種直接帶隙發(fā)光材料，由于其具有高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率等特點(diǎn)，所以在各種電子器件和光電器件...
2024-04-26 行業(yè)新聞 4090
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DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個(gè)常見(jiàn)種類，?你都知道嗎？
DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個(gè)常見(jiàn)種類，你都知道嗎？轉(zhuǎn)自：PCBworld，來(lái)源：維文信整理 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或...
2024-04-24 行業(yè)新聞 2973
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AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式
AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式轉(zhuǎn)自：廣州先進(jìn)陶瓷展 陶瓷基板按照工藝分有很多種，除了直接鍵合銅（DBC）法、直接電鍍銅(DPC)法、激光活化金屬(LAM)法、低溫...
2024-04-24 行業(yè)新聞 2503
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新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案
新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，來(lái)源：海綿寶寶的耳朵，作者：李維俊 段佐芳 林 峰 趙 寧 劉樂(lè)華 張培新 王艷宜 微電子焊料是電子產(chǎn)品組裝過(guò)...
2024-03-19 行業(yè)新聞 5211
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高性能計(jì)算芯片上銦熱界面材料的應(yīng)用及工藝優(yōu)化
高性能計(jì)算芯片上銦熱界面材料的應(yīng)用及工藝優(yōu)化轉(zhuǎn)自：屹立芯創(chuàng) 為了滿足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算芯片的性能和多樣性應(yīng)用需求，這些電子芯片的冷卻設(shè)計(jì)往往需要使用焊料型熱界...
2024-03-19 行業(yè)新聞 8802
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采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究
采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究轉(zhuǎn)自：陶瓷基板，來(lái)源：電子工藝技術(shù),2010,31(5):267-270，作者：姚立華 等 摘 要 根據(jù)功率器件的氣密性封裝要求，設(shè)計(jì)了完整的金錫封焊工藝方...
2024-03-19 行業(yè)新聞 3149
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金剛石，如何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中找準(zhǔn)“定位”？
金剛石，如何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中找準(zhǔn)“定位”？轉(zhuǎn)自：Carbontech 最近幾年，“金剛石半導(dǎo)體”這一詞匯變得很時(shí)髦！但凡去和一個(gè)企業(yè)溝通，就說(shuō)“我們目標(biāo)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！”眾所周知，金剛...
2024-03-19 行業(yè)新聞 3142
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高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究
高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究來(lái)源：科技與創(chuàng)新，作者：馬德?tīng)I(yíng)，李萌，邱冬，轉(zhuǎn)自：寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)...
2024-02-21 行業(yè)新聞 2632
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33張圖看懂車規(guī)級(jí)芯片分類 下
33張圖看懂車規(guī)級(jí)芯片分類 下轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 1303
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33張圖看懂車規(guī)級(jí)芯片分類 上
33張圖看懂車規(guī)級(jí)芯片分類 上轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 1155
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SiC功率模塊封裝材料的研究進(jìn)展
SiC功率模塊封裝材料的研究進(jìn)展轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體在線，來(lái)源：科技創(chuàng)新與應(yīng)用，作者：程書(shū)博，張金利，張義政，吳亞光，王維（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所，石家莊050000） 摘要隨著SiC功率模...
2024-02-19 行業(yè)新聞 1759
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先進(jìn)封裝，最后的倚仗
先進(jìn)封裝，最后的倚仗轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自bits-chips，謝謝。 隨著縮小速度放緩，先進(jìn)的封裝技術(shù)允許晶體管數(shù)量不斷增加。 半導(dǎo)...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1339
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半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（下）
半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（下）轉(zhuǎn)自：馭勢(shì)資本，來(lái)源/作者：馭勢(shì)資本6. 挑戰(zhàn)與解決方案6.1 當(dāng)前封裝材料面臨的挑戰(zhàn)當(dāng)前封裝材料面臨著多方面的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)直接影響著半導(dǎo)體封裝...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1892
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半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（上）
半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（上）轉(zhuǎn)自：馭勢(shì)資本，來(lái)源/作者：馭勢(shì)資本 文章大綱封裝技術(shù)概述半導(dǎo)體封裝材料的類型封裝材料的特性與要求封裝材料的制備與加工封裝材料的應(yīng)用...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1881
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金剛石熱沉與半導(dǎo)體器件連接技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
金剛石熱沉與半導(dǎo)體器件連接技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)來(lái)源/作者：代 文 林正得 易 劍轉(zhuǎn)自：集成技術(shù)jcjs 本文刊載于《集成技術(shù)》2023年第5期代 文* 林正得...
2024-01-06 行業(yè)新聞 2422
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基于新工藝技術(shù)的高功率裸芯片模塊微流體系統(tǒng)的散熱技術(shù)
基于新工藝技術(shù)的高功率裸芯片模塊微流體系統(tǒng)的散熱技術(shù)來(lái)源/作者：李麗丹 錢自富 張慶軍 劉壓軍 李治 李鵬轉(zhuǎn)自：熱管理技術(shù) 摘要：為解決高功率裸芯片的散熱問(wèn)題,本文在功...
2023-12-25 行業(yè)新聞 2891
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金剛石又一次閃耀著光芒，解除新能源汽車“心病”
金剛石又一次閃耀著光芒，解除新能源汽車“心病”轉(zhuǎn)自：Carbontech 隨著環(huán)保政策的不斷加強(qiáng)和技術(shù)水平的不斷提高，越來(lái)越多的人開(kāi)始選擇新能源汽車作為出行的代步工具。而金...
2023-12-19 行業(yè)新聞 1987
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焊料體系對(duì)高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響
焊料體系對(duì)高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家作者：房玉鎖，李成燕，牛江麗，王媛媛，任永學(xué)，安振峰（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所）摘要：本文主要研究了808nm 高...
2023-12-18 行業(yè)新聞 3166
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Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板轉(zhuǎn)自：功率半導(dǎo)體那些事兒，作者Disciples 前言隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相...
2023-11-17 行業(yè)新聞 1709
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管式爐中半導(dǎo)體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究
管式爐中半導(dǎo)體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究作者：袁慶賀 張秋月 井紅旗 仲 莉 劉素平 馬驍宇轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家， 摘要:為了提高半導(dǎo)體激光器的封裝質(zhì)量和效率...
2023-11-13 行業(yè)新聞 2446
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技術(shù) | 大面積燒結(jié)的進(jìn)步提高了功率模塊的性能
技術(shù) | 大面積燒結(jié)的進(jìn)步提高了功率模塊的性能文章來(lái)源于碳化硅芯觀察 ，作者Sonu Daryanani 以碳化硅（SiC）或氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體可在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)...
2023-11-08 行業(yè)新聞 4245
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金錫預(yù)成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應(yīng)用
金錫預(yù)成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應(yīng)用轉(zhuǎn)自：公眾號(hào)：艾邦陶瓷展 預(yù)成型焊片是一種表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片...
2023-10-19 行業(yè)新聞 7950
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文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析
文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析轉(zhuǎn)自：《電子與封裝》作者：趙鶴然1,3，李俐瑩2，陳明祥3單位：1. 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所；2. 沈陽(yáng)農(nóng)業(yè)大學(xué)信息與電氣工程...
2023-10-17 行業(yè)新聞 2246
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一圖讀懂廣東省推動(dòng)專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)
一圖讀懂廣東省推動(dòng)專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)來(lái)源：廣東省人民政府門戶網(wǎng)站 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：廣東省人民政府門戶網(wǎng)站。文字、素材、圖片版權(quán)等...
2023-10-17 行業(yè)新聞 1334
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大功率微波芯片自動(dòng)共晶焊接技術(shù)（摘錄）
大功率微波芯片自動(dòng)共晶焊接技術(shù)（摘錄）轉(zhuǎn)自：微組裝領(lǐng)域知識(shí)研討分享；來(lái)源：眾望微組裝；作者：南京胡永芳研究員、韓宗杰研究員 大功率GaAs 微波器件因其優(yōu)越的性能而...
2023-09-28 行業(yè)新聞 2382
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半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech
半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech轉(zhuǎn)自：SMT之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：SMT之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于原作者，本站轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅...
2023-09-28 行業(yè)新聞 1642
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提高絕緣子焊接成品率的方法
提高絕緣子焊接成品率的方法轉(zhuǎn)自：高速射頻百花潭；來(lái)源：電子工藝技術(shù)；作者：高明起，蘇偉，張亞剛，董東，劉英 微波組件中絕緣子焊接時(shí)，要求具有高的氣密性、良好的接地釬透性，而傳統(tǒng)熱...
2023-09-28 行業(yè)新聞 1460
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無(wú)鉛BGA焊球重置工藝
無(wú)鉛BGA焊球重置工藝轉(zhuǎn)自：SMT技術(shù)網(wǎng)；作者：韋荔甫 李鵬 摘要： 對(duì)無(wú)鉛BGA焊球重置工藝展開(kāi)研究，通過(guò)試驗(yàn)設(shè)計(jì)，對(duì)比分析驗(yàn)證助焊劑的涂敷方式與涂敷量對(duì)BGA焊...
2023-08-16 行業(yè)新聞 1847
