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知識(shí)庫(kù)
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陶瓷與金屬的連接方法
2016-11-28 摘自：材易通1、為何要將陶瓷與金屬連接在一起 陶瓷材料具有許多傳統(tǒng)材料不具備的優(yōu)點(diǎn)。陶瓷材料主要有氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅、碳...
2016-12-01 知識(shí)庫(kù) 8484
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各類封接材料 及技術(shù)工藝淺析
2016-11-21 摘自材料科學(xué)與工程一、玻璃-玻璃的封接 玻璃與玻璃之間的封接通常是在煤氣或天燃?xì)夂脱鯕獾幕旌匣鹧嬷羞M(jìn)行燒結(jié)熔化而進(jìn)行的。為了...
2016-11-24 知識(shí)庫(kù) 8770
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從封裝氣密性看元器件可靠性！
2016-11-14 摘自：賽思庫(kù) 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級(jí)集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝，內(nèi)部...
2016-11-15 知識(shí)庫(kù) 6041
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中國(guó)半導(dǎo)體彎道超車的最后機(jī)會(huì)，MEMS市場(chǎng)！
2016-11-07 中國(guó)半導(dǎo)體論壇 ?MEMS較之傳統(tǒng)機(jī)械工藝比較優(yōu)勢(shì)明顯MEMS工藝不僅具有集成電路系統(tǒng)的許多優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)集約了多種學(xué)科發(fā)展的尖端成果，與傳統(tǒng)的機(jī)械工藝相比，它具...
2016-11-12 知識(shí)庫(kù) 5776
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大功率IGBT芯片的技術(shù)現(xiàn)狀與特點(diǎn)
2016-10-31 摘自誠(chéng)聯(lián)愷達(dá) 本文分別從IGBT芯片體結(jié)構(gòu)、背面集電極區(qū)結(jié)構(gòu)和正面MOS結(jié)構(gòu)出發(fā)，系統(tǒng)分析了大功率IGBT芯片的技術(shù)現(xiàn)狀與特點(diǎn)，從芯片焊接與電極...
2016-11-03 知識(shí)庫(kù) 7958
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銦的用途及應(yīng)用領(lǐng)域
2016-10-17 摘自91金屬銦的應(yīng)用簡(jiǎn)介 金屬銦具有延展性好，可塑性強(qiáng)，熔點(diǎn)低，沸點(diǎn)高，低電阻，抗腐蝕等優(yōu)良特性，且具有較好的光滲透性和導(dǎo)電性，被廣泛應(yīng)用于宇航、...
2016-10-20 知識(shí)庫(kù) 10656
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CCGA封裝的新選擇—螺旋錫柱
2016-10-06 摘自：中國(guó)半導(dǎo)體論壇 軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)組件以滿足他們的需求。而商用級(jí)...
2016-10-07 知識(shí)庫(kù) 9549
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僅2.3克、功率可達(dá)1500W的激光器，你了解多少？
2016-09-12 摘自光電產(chǎn)品與資訊引言 半導(dǎo)體激光器由于體積小巧，電光轉(zhuǎn)換效率高、可靠性高以及壽命長(zhǎng)的顯著特點(diǎn)，可被用來抽運(yùn)固體/光纖激光器，也可...
2016-09-14 知識(shí)庫(kù) 6790
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微系統(tǒng)|在DARPA支持下，MIT基于硅光子技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)單片集成激光雷達(dá)傳感器
2016-09-05摘自：大國(guó)重器 近日，美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）光子微系統(tǒng)研究團(tuán)隊(duì)在美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局（DARPA）的支持下，研制出體積小于十美分硬幣的微型單片集成...
2016-09-10 知識(shí)庫(kù) 6790
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大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式
2016-08-29 摘自：中國(guó)LED網(wǎng) LED（light-emitting diode）已成為國(guó)際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，...
2016-08-29 知識(shí)庫(kù) 5097
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怎樣設(shè)定出合格的爐溫曲線
2016-08-15 摘自：中國(guó)SMT在線 在smt生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)...
2016-08-17 知識(shí)庫(kù) 7046
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[專題]國(guó)內(nèi)外封裝技術(shù)現(xiàn)狀與4大關(guān)鍵技術(shù)難題
2016-04-06 摘自 杭州市城市照明行業(yè)協(xié)會(huì)HZZM LED封裝 以下對(duì)功率型GaN基LED光電器件覆晶倒裝焊產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)行研究，介紹LED...
2016-04-08 知識(shí)庫(kù) 5979
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預(yù)成型焊料及其應(yīng)用
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平博士武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室教授華中科技大學(xué)連接與電子封裝中心教授/博導(dǎo)廣州先藝電子科技有限公司技術(shù)總監(jiān)Email: ypwu@mail.hust.edu.cn預(yù)成型...
2016-03-16 知識(shí)庫(kù) 42803
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釬焊的原理
2015.12.26 摘自西南交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院一、釬焊的原理及優(yōu)缺點(diǎn) 1．釬焊的原理 釬焊是采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作...
2015-12-28 知識(shí)庫(kù) 10039
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康“錫”來了，做錫產(chǎn)業(yè)鏈，這N大基礎(chǔ)知識(shí)必須爛熟于心！
2015.12.23 摘自撲克投資家 錫是一種化學(xué)元素，其化學(xué)符號(hào)是Sn（拉丁語Stannum的縮寫），它的原子序數(shù)是50。它是一種主族金屬。純...
2015-12-25 知識(shí)庫(kù) 4641
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二元錫基合金的共晶系統(tǒng)
2015.12.09 摘自鈺芯力道 共晶系統(tǒng)(US dict: yü-'tek-tik，英文名稱eutectic )源于古希臘語"ευ"...
2015-12-16 知識(shí)庫(kù) 11609
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金剛石散熱片的生成方法及在微波射頻領(lǐng)域的應(yīng)用
2015.12.09 摘自微波射頻網(wǎng) 50 多年來，采用高壓高溫技術(shù)(HPHT) 制造的合成金剛石廣泛應(yīng)用于研磨應(yīng)用，充分發(fā)揮了金剛石...
2015-12-12 知識(shí)庫(kù) 6531
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100多種LED封裝結(jié)構(gòu)形式 你知多少?
2015.12.09 摘自廣州國(guó)際照明展覽會(huì) LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封...
2015-12-10 知識(shí)庫(kù) 4333
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高可靠性元器件禁限用工藝
2015-08-10 轉(zhuǎn)自：CISS元器件 由于高可靠元器件要經(jīng)受環(huán)境嚴(yán)酷應(yīng)力，且有長(zhǎng)期存儲(chǔ)和工作要求，一般用于重點(diǎn)工程。所以逐...
2015-08-12 知識(shí)庫(kù) 5403
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從封裝氣密性看元器件可靠性
2015-06-11 部分資料來源：CISS元器件 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級(jí)集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多...
2015-06-12 知識(shí)庫(kù) 7730
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光機(jī)電系統(tǒng)封裝技術(shù)
作者：吳懿平博士，華中科技大學(xué)教授/博導(dǎo)附件下載：光機(jī)電系統(tǒng)封裝技術(shù).pdf
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 3824
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光電子器件封裝技術(shù)
作者：吳懿平博士，華中科技大學(xué)教授/博導(dǎo) 發(fā)表時(shí)間：2008年3月 附件下載：光電子器件封裝技術(shù).pdf
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 4053
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半導(dǎo)體照明封裝技術(shù)
作者：吳懿平博士，華中科技大學(xué)教授/博導(dǎo)發(fā)表時(shí)間：2005年3月 附件下載：半導(dǎo)體照明封裝技術(shù).pdf
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 3790
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金錫合金焊料性能
作者：吳懿平博士，華中科技大學(xué)教授/博導(dǎo)發(fā)表時(shí)間：2008年7月 附件下載：金錫合金焊料性能.pdf
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 4049
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Au80Sn20箔材焊料及其應(yīng)用
作者：華中科技大學(xué)和廣州先藝電子科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2010年5月 附件下載：Au80Sn20箔材焊料及其應(yīng)用.pdf
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 3761
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預(yù)成型焊片潤(rùn)濕性動(dòng)態(tài)測(cè)試方法
作者：華中科技大學(xué)和廣州先藝電子科技有限公司 發(fā)表時(shí)間：2011年9月 &nb...
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 3619
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MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
來源:互聯(lián)網(wǎng)(本文轉(zhuǎn)自電子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/1024/article_7067.html)1、引言 當(dāng) 前，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路...
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 5067
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軟釬焊原理連接原理
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室 光電材料與微納制造部 教授華中科技大學(xué) 連接與電子封裝中心 教授/博導(dǎo)Email: ypwu...
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 12323
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軟釬料與軟釬劑-焊膏
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室 光電材料與微納制造部 教授華中科技大學(xué) 連接與電子封裝中心 教授/博導(dǎo)Email: ypwu...
2015-03-26 知識(shí)庫(kù) 7560
