蓋板鍍層質(zhì)量對(duì)預(yù)置金錫蓋板（AuSn Lids）氣密封裝可靠性的影響

在FPGA封裝、光電子封裝等高可靠氣密封裝領(lǐng)域，器件應(yīng)用場(chǎng)景多樣，環(huán)境復(fù)雜，在軍工和宇航等級(jí)別的高端應(yīng)用時(shí)，需要很多高強(qiáng)度工作條件需求，一旦封裝質(zhì)量達(dá)不到，器件就會(huì)失效。由于金屬封裝、陶瓷封裝、金屬-陶瓷封裝等氣密封裝形式具有氣密性好、可靠性高、應(yīng)力低、良好機(jī)械支撐、環(huán)境隔離等特點(diǎn)，目前廣泛應(yīng)用于高可靠性微電子封裝中。

在器件服役的過程中，常出現(xiàn)的可靠性失效類型主要為器件在潮濕、鹽霧等各種惡劣環(huán)境下出現(xiàn)的殼體蓋板銹蝕導(dǎo)致慢漏氣造成的氣密性失效。

高可靠氣密封裝主要采用金錫合金焊料(Au80Sn20)進(jìn)行封裝，焊料熔化后在殼體封裝區(qū)產(chǎn)生均勻致密的焊料浸潤,形成氣密性焊接。由于金錫焊料具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，且焊接過程不會(huì)破壞殼體表面的保護(hù)鍍層，故鹽霧試驗(yàn)主要針對(duì)封裝前的殼體及蓋板的鹽霧測(cè)試。

通常，封裝殼體使用的基材為可伐合金，它由鐵、鎳、鈷以及其他微量元素組成。由于合金本身含鐵量較高，耐鹽霧腐蝕能力較差，因此必須在表面加保護(hù)鍍層來提高防腐蝕能力。

在電鍍過程中，如出現(xiàn)整板電鍍后分切的方式電鍍、基材成形后捆線電鍍或基材毛刺在電鍍后脫落等情況，因局部基材無鍍層或鍍層膜厚及致密度不足，均會(huì)導(dǎo)致局部抗腐蝕能力變差，影響整體服役可靠性。

先藝·預(yù)置金錫蓋板

先藝的預(yù)置金錫蓋板（AuSn Lids）由鍍金蓋板、以及Au80Sn20預(yù)成形焊料組成，具有定位精準(zhǔn)、抗腐蝕能力強(qiáng)、氣密封裝效果好等特點(diǎn)，滿足高可靠氣密封裝要求。

鍍金蓋板材質(zhì)可提供可伐（4J29或者4J42）、鉬銅、陶瓷等材質(zhì)，結(jié)合六面電鍍工藝，提供Ni/Au，Ni/Au/Ni/Au等表面鍍層體系，有效提高合金蓋板的耐蝕性和可靠性，耐鹽霧24H以上。

Au80Sn20預(yù)成形焊料，具有高腐蝕性，高抗蠕變性，高強(qiáng)度，低蒸氣壓，良好的流動(dòng)性及浸潤性等優(yōu)良物理性能，適用于氣密性封裝。

先藝電子是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體微組裝互連材料制造商，預(yù)置金錫蓋板產(chǎn)品在FPGA封裝、光電子封裝等氣密封裝領(lǐng)域廣受認(rèn)可。如您對(duì)氣密封裝蓋板及材料有任何需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，富有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將提供選型、焊接工藝及失效分析方面的建議與指導(dǎo)。