喜訊！先藝電子金錫共晶項目入圍創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽省總決賽和全國賽

日前，第十二屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十一屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽新一代信息技術(shù)行業(yè)領(lǐng)域賽在廣州舉辦。經(jīng)過激烈的角逐，先藝電子——“金錫共晶封裝用芯片級微組裝互連材料及器件的產(chǎn)業(yè)化”項目，成功晉級第十二屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽廣東賽區(qū)總決賽和全國賽。

隨著摩爾定律持續(xù)推進帶來的規(guī)模經(jīng)濟性邊際減弱，疊加5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新產(chǎn)品的快速迭代，推動3D、SiP、FC、POP、Chiplet等先進封裝技術(shù)發(fā)展迅速。半導(dǎo)體與集成電路封裝存在著芯片高可靠氣密封裝、高密度互連、芯片尺寸減小導(dǎo)致散熱困難三大痛點。先進的互連材料及器件成為先進封裝技術(shù)關(guān)鍵。

集成電路發(fā)展路線圖，來源：《先進封裝技術(shù)的發(fā)展與機遇》

先藝電子創(chuàng)造性的提出將金錫焊料與封裝體做集成，將金錫焊料預(yù)置于互連區(qū)域的完美方案，成功解決行業(yè)痛點，提高了氣密性封裝效率和良率，提高了芯片互連密度，大大降低封裝熱阻，是國內(nèi)唯一全國產(chǎn)、全自主的預(yù)置金錫全棧解決方案提供者。

“金錫共晶封裝用芯片級微組裝互連材料及器件的產(chǎn)業(yè)化”項目產(chǎn)品預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉從毫米級到微米級，應(yīng)用在航空航天、微波射頻、激光、光通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，對提升我國產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平具有重要意義。

在大賽中獲得如此佳績，離不開公司在技術(shù)研發(fā)上的大力投入，更離不開公司對創(chuàng)新的孜孜追求。先藝電子自2008年成立以來，始終堅持自主創(chuàng)新，高度重視技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，先后被認定為廣州市企業(yè)研究開發(fā)機構(gòu)、廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心，自主研發(fā)了金錫預(yù)成形焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品，達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，成功實現(xiàn)進口替代，是國內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者。

賽事仍在繼續(xù)，接下來的廣東省總決賽和全國賽，競爭更加激烈、對手更加強大，先藝電子將保持勇猛精進的信心，以無懼挑戰(zhàn)的精神繼續(xù)向前，再接再厲，在更大的舞臺上綻放更亮的光彩。