2019年3月20日，半導體產(chǎn)業(yè)及電子產(chǎn)業(yè)的年度盛會“SEMICON China 2019國際半導體展”和“2019慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”在上海同期盛大開幕。先藝電子科技有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)貴金屬合金預成型焊片以及各種釬焊材料的高新科技企業(yè)，亮相多個盛會，受到廣泛關(guān)注。

 在展會中，先藝電子的預成型焊片系列產(chǎn)品及延伸產(chǎn)品，如Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3、In52Sn48、預涂助焊劑焊片、預置金錫蓋板、銅鋁復合材料、SMT編帶焊片等產(chǎn)品，以極優(yōu)的性能和精密的加工能力受到了國內(nèi)外客戶和同行的青睞及認同。

公司的預涂助焊劑焊片采用無鹵的免洗助焊劑，符合環(huán)保要求且方便使用，現(xiàn)能做到對帶狀、環(huán)狀、塊狀等其他形狀產(chǎn)品的預涂，滿足客戶大部分使用需求。

預置金錫蓋板系列可根據(jù)需求，在金屬蓋板、金屬殼體、陶瓷殼體等基體上預置預成型焊片，焊片種類也可根據(jù)使用環(huán)境進行替換。

今年新推出的貼膜包裝預成型焊片，配合自動供料方案，能實現(xiàn)預成型焊片產(chǎn)品的產(chǎn)線自動化應用。

展會期間，先藝電子技術(shù)團隊來到現(xiàn)場提供相關(guān)技術(shù)支持，為各領(lǐng)域客戶提供相關(guān)技術(shù)支持，解答客戶們對封裝領(lǐng)域產(chǎn)品應用及可靠性解決方案等疑問，得到新老客戶的一致肯定。通過此次展會，先藝電子一方面在與客戶的技術(shù)交流中相互交流學習，互相進步；另一方面更能展示公司各系列產(chǎn)品及相應技術(shù)成果。

     作為一家有責任感的企業(yè)，先藝電子十余年來自主研發(fā)，已取得多項專利和發(fā)明科技成果，打破國外壟斷，為各個領(lǐng)域的客戶提供優(yōu)質(zhì)的預成型焊片系列產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)咨詢服務。目前公司自主研發(fā)的預成型合金焊片產(chǎn)品從低溫到高溫多達一百多種，產(chǎn)品廣泛應用于光電子封裝、半導體集成電路、IGBT封裝以及其它特殊電子元器件的氣密封裝等領(lǐng)域。

厚積薄發(fā)，穩(wěn)步向前，先藝電子將繼續(xù)秉持“科技創(chuàng)新，誠信專業(yè)，不斷超越”的企業(yè)精神，不斷努力，不斷發(fā)展，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及專業(yè)的技術(shù)咨詢服務。